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矽品 分享創新技術
工商時報【桃園訊】即將於10月登場的國際構裝研討會IMPACT（International Microsystems、Packaging、Assembly and Circuits Technology conference） 持續關注最新全球微系統、封裝與電路技術趨勢，同時並鼓勵於新材料、製程與設計上的研發，以實現在消費性、通訊、雲端與行動計算、醫學與車用上多變的系統需求。今年，矽品科技特安排於IMPACT期間舉辦企業論壇，意與業界分享該公司於行動裝置封裝創新技術的看法與成果，由於智慧型手機和平板電腦在過去幾年都呈現大幅度的成長趨勢，而穿戴式裝置（含有連接功能）在不久的未來將成為科技產品主流，故於論壇中，矽品將從市場趨勢、銀線、系統級封裝、前瞻PoP、嵌入式封裝與扇出型晶圓尺寸封裝技術面向做一完整呈現。矽品封裝產品廣泛的運用在電腦、通訊、消費性電子產品的IC封裝上，舉凡超薄電腦、平板電腦、智慧機、遊戲機、電視、導航機、數位相機等各種電子產品都可見其蹤影，藉由不斷創新技術，研發新型封裝及提升現有封裝能力，提供最佳解決方案，滿足各類型客戶對於省電、輕薄、高效能、環保、高散熱及多功能整合等不同性能上的需求受肯定。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/矽品-分享創新技術-220219858--finance.html
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